搁板的技术要求和设计要点
①表面光洁,表面粗糙度为0.5~0.74m。由于辐射传热需要,故不应磨成镜面。还应有措施防止在瓶底凹坑中出现真空,以致在制品出箱时吸住瓶子。
②表面平整度小于1mm/m。
③承内压能力不小于0.25MPa.
④搁板工作温度范围一55~80℃,带SIP系统的搁板为
-60~125℃。
⑤稳定升华时,搁板表面温差不大于士1℃。为此,载热介质的流量应足够大,使在稳定的热负荷下,搁板进出口处的温差不大于1℃,溶液集管足够大,以使各搁板支管的进口(或出口)处的压力大致相等。各支管(包括搁板内流道)的流动损失大体相等,这样就可保证各搁板表面温差不大于1℃。
⑥有足够的强度和刚度,压塞时无显著变形。
⑦搁板两侧和后面应设置挡板,以免制品脱离搁板。