加速器低温超导磁体的冷却方式主要取决于:运行温度、热负荷(静态和动态)、氦流动状况(单相流、两相流)、热交换和热输运状况(预冷、再冷、过热等)、所允许的最高压力、低温原件的分配(加速器的长度)等。
目前广泛采用的冷却方式有二种:浸泡冷却(饱和液氦浴冷)、迫流冷却(两相氦或超临界氮)、热传导冷却。超导腔一般用Hel(4.4K, 如LEP, KEK、HERA)或Hell(<2.1K,如CEBAF, TESLA, ILC)饱和液氦浴冷。而用于超导磁体的液氦浴冷仅用于紧凑的或单个的磁体。
目前广泛采用的冷却方式有二种:浸泡冷却(饱和液氦浴冷)、迫流冷却(两相氦或超临界氮)、热传导冷却。超导腔一般用Hel(4.4K, 如LEP, KEK、HERA)或Hell(<2.1K,如CEBAF, TESLA, ILC)饱和液氦浴冷。而用于超导磁体的液氦浴冷仅用于紧凑的或单个的磁体。
两相流问题(气液两相互相阻碍彼此的流通、在逆流状况下出现的蒸汽高速流)和因形成气泡而产生的局部过热(如在磁体的心部)等难题限制了在长串加速器中采用氦浴冷却,这些加速器一般采用超临界氮。