某供电局信息机房面积约60㎡，机房内设备主要为高密度服务器机柜和网络设备，天花板和地板间高度2.4m，天花顶高度90m，地板内高度13.8cm，机柜过到70cm。没有新风系统，使用两台常规空调散热，制冷量为25kw和12kw。室内环境温度基本维持在23~26℃，服务器机柜内温度32~35℃。
该案例主要有以下问题:机房物理结构不能达到标准机房的建设规范要求。该机房气密性不佳,经常有人员出入;设备密度高、热源突出;机房未能有序气流组织,冷热气流交叉混乱，空调位置不合理,制冷效率低。
(1)机房热负载计算方式对机房状况进行分析：设备热负荷累计为26.7kW(预测机房满载设备热负荷可达到37.2kW);其他热负荷累计为5kW(估算值);机房热负荷为31.7kW。该计(估)算值和按机房发热量0.45kW/m2取值方法计算基本一致。
目前机房空调制冷量为37kW,理论上基本满足机房制冷要求。但是由于制冷设备布局上的不合理和机房密封性影响,该制冷量估计只有80%效率。也就是说空调实际制冷量仅29.6kW,不能满足机房热负荷的制冷要求。当空调发生故障,将使整个机房变得危险。
(2)空调布局需要调整,或需要增加送风设备来组织气流。从现场情况看,主要的一台空调(制冷量为25kW)处于非常不利的安装位置,70%冷风正好被密封的机柜侧门挡住,无法有效送出冷风,更不用说利用其强送风能力去组织气流。两台空调之间的过道是机房的最大热源,空调对吹和机柜过道侧排出热气并不能很好形成冷气送热气回的良好循环,反而造成冷热气流的紊乱。
(3)设计前送风回风模型考虑。在气流组织设计方面先看一下目前认为最佳的气流组织模型一一下送风上回风模型,如图4-18所示。
但由于机房物理条件受限显然无法把机房气流组织设计为最佳。地板过矮,地板内走线过于密集,是这个方案无法采用下送风上回风模型的最大原因。但不管下送风还是上送风技术实现难度和成本也比较高,需要把天花和地板构架成一个静压箱,当用户需要接风管的时候,风管过长还需要采用增加风机系统来弥补。还有这两种送风方式要面临另一个易被忽视而重要的问题一一侧流风。侧流风产生的主要原因是机房地板或天花的线费孔等的密封性不佳和装修质量问题所引起。有数据表明侧流风成了现在机房的头号问题,从而造成巨大的能量流失。
水平送风属于现在新兴的机房送风方式,主要是在并联机柜中间安装水平送风空调。这种模式对已投运机房调整变动过大,而且一般只能采用专用的空调,投资较大,原有设备没有可利用性。
